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2010.09.14   골프강좌 보려다가 악성코드 감염 ‘주의’ 
2007.09.19   인텔, 인텔 개발자 회의에서 32나노 칩 공개 

 

골프강좌 보려다가 악성코드 감염 ‘주의’
+   [마이크로소프트웨어]   |  2010. 9. 14. 06:19  


김미리 기자 milkyway@imaso.co.kr


유명 골프강사의 강의파일에 악성코드가 발견돼 주의가 요구되고 있다.

이스트소프트는 국내 유명 골프선수인 박세리와 미셸 위 등의 스승인 골프강사 데이비드 레드베터의 골프클리닉으로 위장한 메일에 어도비 아크로뱃의 최신 제로데이 취약점을 이용한 악성 PDF 파일이 첨부되어 있어 주의가 요구되고 있다고 밝혔다.  

<화면 1> 어도비 아크로뱃 제로데이 취약점(CVE-2010-2833)을 악용한 데이비드 레드베터의 골프 클리닉 악성코드 이메일


 해당 악성코드는 어도비 아크로뱃의 TrueType Font(TTF) 처리 과정에서 원격코드를 실행시킬 수 있는 제로데이 취약점(CVE-2010-2833)을 악용한 악성코드로, 이메일을 통해 유포되고 있는것이 특징이다.

특히 악성 PDF 파일은 새로운 다운로더(Downloader) 악성코드를 다운로드하며, 다운 받은 다운로더는 새로운 악성코드를 내려 받기 위해 대기하는 특징을 가지고 있는데다, 어도비 아크로뱃의 최신 버전인 9.3.4와 이전 버전 모두에 영향을 미치며, 제작사인 어도비에서는 공식 보안패치와 임시 조치법의 제공을 하지 못하고 있는 상황이다.

이에 이스트소프트는 현재 이들 악성코드에 대한 진단 및 삭제(진단명: K.EXP.PDF.CVE2010-2883, V.DWN.Agent.igf) 기능을 알약을 통해 제공하고 있으며, 어도비의 공식 패치가 제공되지 않는 제로데이 상태이므로 알약의 실시간 감시를 켜두고, 수상한 이메일은 열지 말고 바로 삭제해 줄 것을 당부하고 나섰다.

이상희 이스트소프트 알약 분석팀장은 “어도비 아크로뱃 취약점에 대한 보안 패치가 제공되지 않는 제로데이를 노린 신종 악성코드이며, 이번 악성코드는 발견 당시 국내외 대부분의 백신에서 탐지되지 않았다”며, “데이비드 레드베터 골프 클리닉 이외에도 같은 취약점을 악용한 변종 악성코드가 나타날 가능성이 높으므로 최신의 백신 업데이트와 실시간 감시 기능을 사용하고, 어도비의 공식 보안패치가 발표되면 즉시 PC에 설치하길 바란다”고 언급했다.





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인텔, 인텔 개발자 회의에서 32나노 칩 공개
+   [아이티 이야기]   |  2007. 9. 19. 17:25  


인텔의 사장 겸 CEO인 폴 오텔리니(Paul Otellini)는 오늘 ‘인텔 개발자 회의’에서 32나노 공정 기술로 만들어진 실제 칩을 공개했다고 합니다.


이 말은 32나노 크기의 트랜지스터를 집적해서 칩을 만들었다는 얘기입니다.


와~ 엄청나지요! 근데 32나노면 얼만한 것일까요?


1나노(nm)은 10억분의 1미터라고 하는데. 이게 얼마나 작은 크기인지 도무지 알 방법이 없지요!


그럼 뭔가 비교해 볼 수 있을 만한 게 있으면 좋을텐데요. 인텔의 보도자료에서는 마침표 크기의 점과 비교해 놓았네요. 32나노 기술로 만든 트랜지스터는 마침표 크기에 모아 놓으면 4백만 개 이상이 된다고 합니다.


워메! 엄청나구만요! 또 뭔가 다른 걸로 비교해 볼 건 없을까요? 좀 더럽지만 작은 크기의 대명사 코딱지와 비교하면 어떨까요? 32나노 크기의 트랜지스터를 코딱지만큼 모으려면 한수천만 개는 되어야 한답니다.


야 정말 작군요! 그럼 우리 눈에는 보이지도 않겠군요! 눈에 보이지 않는 것 중에 아주 고약한 녀석이 하나 있지요! 바로 사람을 병들게 하는 바이러스입니다. 자 그럼 이 바이러스의 크기는 얼마나 작을까요?


바이러스는 저마다 크기가 제각각이지만 보통 20에서 300나노 사이의 크기라고 합니다. 그럼 이번에 인텔에서 완성했다는 32나노 기술은 보통의 감기 바이러스보다도 훨씬 작다는 얘기군요. 아놔! 대체 어쩜 이렇게 작은 크기의 트랜지스터를 만들 수 있는 걸까요!


자 이제 32나노가 얼마나 작은 지 알았으니 보도자료의 카피 & 패스트 신공을 통해 인텔의 이야기를 들어볼까요?


스크롤의 압뷁이 좀 심합니다. ^-^;

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사용자 삽입 이미지

요거이 32나노 공정으로 만들어진 반도체. 저렇게 큰 크기면 대체 트랜지스터가 몇 개나 들었다는 거?


인텔 사장 겸 CEO인 폴 오텔리니(Paul Otellini)는 오늘 인텔이 자사의 제품 및 기술 선도력을 지속할 수 있게 해줄 새로운 제품과 칩 디자인, 제조 기술을 소개했다.


오텔리니 사장은 인텔 개발자 회의에 참석한 업계 리더, 개발자 및 전문가들을 대상으로 32나노 공정 기술을 이용하여 제작된 실제 칩을 업계 최초로 공개했다. 이 칩에는 마침표 크기 점에 4백만 개 이상의 트랜지스터가 탑재될 정도로 작다. 인텔의 32나노 공정 기술은 2009년 생산 시작을 목표로 계획대로 개발 진행 중이다.


오텔리니 사장은 인텔이 곧 선보일 45나노 펜린(Penryn) 프로세서 제품군을 통해 컴퓨터 사용자들이 곧 경험하게 될 장점들 또한 설명했다. 이 프로세서 제품군은 혁신적인 하이케이(high-k) 메탈 게이트 트랜지스터 기술을 기반으로 한다. 업계 최초의 45나노 프로세서는 11월부터 인텔에서 생산되며, 내년에 출시 예정인 코드명 네할렘(Nehalem) 차세대 칩 아키텍처 역시 최초로 시연되었다.


오텔리니 사장은 “해마다 다음 세대의 실리콘 기술과 새로운 마이크로아키텍처를 선보이는 인텔의 틱톡(tick-tock) 전략은 업계 전반의 기술 혁신 속도를 가속화하고 있다.”라며, “틱톡은 오늘날 가장 선진화된 기술 개발의 엔진 역할을 하는 동시에 이러한 기술들이 빠른 속도로 시장에 출시될 수 있게 한다. 전 세계 인텔 고객 및 컴퓨터 사용자들은 급속하게 시장의 주류로 자리잡을 최첨단 성능을 선보이는 인텔의 기술 혁신 엔진과 제조 능력을 신뢰할 수 있다.”라고 말했다.


오는 11월 인텔이 펜린을 출시하면, 이는 세계 최초로 양산되는 45나노 프로세서가 된다. 45나노미터 프로세서 실버손(Silverthorne) 제품군(내년 출시 예정)과 함께 펜린은 핸드헬드 인터넷 컴퓨터부터 하이엔드 서버에 이르는 다양한 컴퓨팅 분야의 요구 조건을 충족시킬 수 있는 작은 크기, 저전력 및 고성능을 특징으로 한다. 인텔은 올해 말까지 15개의 새로운 45nm 프로세서 출시, 2008년 1/4분기까지 추가로 20개의 프로세서를 출시하여 제품 성능 및 전력 효율성 측면에서 인텔의 선도력을 강화한다는 계획과 함께 이 기술을 신속하게 대량 생산할 예정이다. 인텔은 펜린 프로세서와 관련하여 이미 750개 이상의 디자인윈(design win)이라는 업적을 달성하기도 했다.


오텔리니 사장은 “우리는 펜린 프로세서들이 전력 효율성을 증진시키면서 최대 20% 향상된 성능을 구현할 것으로 기대한다.”라며, “인텔의 최첨단 45나노 실리콘 공정 기술은 대부분의 고급 시스템에서 사용되는 고성능, 멀티 코어, 멀티 기능 프로세서를 구현하는 동시에 놀랄 만큼 작은 폼팩터에 적합한 저렴하면서 전력 소모량이 극도로 작은 프로세서 개발을 가능하게 한다.”라고 말했다.


또한, 2008년부터 인텔의 45나노 프로세서와 65나노 칩셋의 패키지에는 할로겐이 전혀 사용되지 않을 것이라는 계획도 발표했다. 이것은 인텔의 45nm 프로세서들이 단순히 전력 효율적이기만 한 것이 아니라 환경 친화적이기도 하다는 것을 보여준다.


오텔리니 사장은 2008년 출시 예정인 인텔 네할렘 프로세서를 업계 최초로 대중 앞에 선보였으며 내년 하반기에 이 새로운 프로세서 디자인을 출시하려는 계획이 순조롭게 진행 중이라고 말했다. 네할렘 아키텍처는 성능 및 와트 당 성능 벤치마크에서 인텔이 차지해온 선두적인 지위를 더욱 강화시켜줄 것이며 퀵패스(QuickPath) 인터커넥트 시스템 아키텍처를 사용하는 최초의 인텔 프로세서가 될 것이다. 퀵패스에는 통합 메모리 컨트롤러 기술이 내장될 뿐만 아니라 시스템 부품간의 커뮤니케이션 링크도 향상되어 전반적인 시스템 성능을 현저하게 증진시켜 준다.


오텔리니 사장은 “네할렘은 인텔의 코어 마이크로아키텍처를 극대화하는 완전히 새로운 아키텍처로, 인텔이 관련 업계를 45나노 기술로 이끈 지 일년 만에 선도적인 성능 우위와 전력 효율성, 중요한 신규 서버 기능들을 시장에 선보이는 것이다.”라고 말했다.


오텔리니 사장은 곧 시장에 선보일 예정인 인텔의 선진 기술들을 설명하면서 차세대 32나노 공정 기술을 사용하여 제작된 세계 최초의 300mm 웨이퍼를 선보였다. 이러한 향상된 테스트 칩의 개발은 32나노 공정 기술의 양산을 향한 인텔의 행보 중 기념비적인 역할을 한다. 인텔은 2009년에 32나노 공정 기술 기반의 프로세서를 출시한다는 계획과 함께 최상의 제조 기술을 선보이면서 업계 선도적인 위치를 유지할 것이다.


인텔의 32나노 테스트 칩에는 19억 개 이상의 트랜지스터를 내장할 수 있는 로직 및 메모리(SRAM, Static Random Access Memory)가 들어간다. 32나노 공정에는 인텔의 2세대 하이케이 및 메탈 게이트 트랜지스터 기술이 사용된다.


칩 디자인 및 제조 기술 개발 촉진을 위해 인텔이 제공하는 이러한 추가적인 성능은 컴퓨팅 분야에만 국한되는 것이 아니라 실제 같은 엔터테인먼트 경험 및 현실적인 그래픽 효과 구현도 가능하게 해 준다. 인텔은 비주얼 컴퓨팅 및 그래픽과 같은 주요 기술 향상에 인텔 프로세서의 성능을 활용할 수 있도록 보다 더 중점을 두게 될 것이라고도 밝혔다.


오텔리니 사장은 “그 어느 때보다도 강력한 컴퓨터 성능 증진에 대한 요구가 만족된다는 것은 우리가 보다 빠르게 차세대 제조 기술로 넘어가야 한다는 것을 의미한다.”라며, “인텔 기술자 및 연구원들은 업계에서 모범을 보이며 기준을 수립하고 있다는 명성을 얻을 만하다. 인텔의 선진 기술이 향후 몇 년 이내에 일반 소비자 및 기업에 도달하게 되면, 이들이 사용하게 될 컴퓨팅 파워는 생산력, 창의력 및 혁신력을 더욱 더 강화시키는 데 도움이 될 것이다.”라고 언급했다.


또한 오텔리니 사장은 25와트에서 작동하는 펜린 듀얼 코어 프로세서 버전이 앞으로 곧 출시될 몬테비나(Montevina) 플랫폼에 적용될 예정이라는 사실도 발표했다. 몬테비나에는 인텔의 모바일 와이맥스 실리콘이 내장된다. 여러 장비 제조업체들은 몬테비나가 출시될 내년부터 몬테비나 기반의 노트북 PC를 출시할 계획을 이미 세우고 있다. 2012년까지 전 세계 약 10억 명 이상 사람들이 와이맥스를 이용하게 될 것으로 전망된다.


월드 어헤드 (World Ahead) 프로그램 및 실버손 프로세서와 같은 혁신적인 제품을 통해 개발 도상국가들에게 컴퓨팅 기술을 보급하려는 인텔의 노력과 와이맥스의 전파는 인텔이 예상하는 또 다른 10억 명의 사람들에게 컴퓨팅 경험을 제공하는데 도움이 될 것이다.





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